三天内二线城市拿地逾780亿 房企拿地热情高涨
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再布线层(RDL),高涨电镀铜线,将芯片的焊盘重新布局到更利于封装的位置。硅通孔(TSV)填充,天市拿为三维集成堆叠芯片,在硅片上钻孔并用电镀铜完全填充,实现垂直互连。