家庭皮肤消毒该避开的坑，这样操作才安全！

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另外，皮肤硅中介层的依赖限制了HBM堆叠数量和芯片尺寸，可AI芯片对更高带宽的需求却在不断增加。目前最先进的mSAP技术能实现25/25微米的线宽/线距，消毒可ABF基板能做到亚10微米级别，差距明显。

但对PCB制造商而言，该避这是难得的机遇。具备先进mSAP能力、开的坑懂基板/封装工艺的企业会更有优势，能提供高质量基板级PCB（SLP）的厂商，有望在CoWoP量产时抢占市场。操作才安·良率和维修也很棘手。

作为2.5D封装的代表，家庭CoWoS靠硅中介层将GPU与HBM内存集成，再用ABF基板承载芯片、连接主板。最突出的是成本——ABF基板占封装总成本的40%-50%，皮肤且价格还在随技术升级上涨。

CoWoP完全省去了昂贵的ABF基板，消毒还去掉了BGA焊球和封装盖，整体成本能降低30%-50%，既规避了基板成本上涨压力，也为AI芯片大规模应用提供了成本空间。

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