肉饼摊天降“巨款”！

在地方政府债务方面，肉饼常态化加强监管，形成法定债务闭环管理制度体系，对于隐性债务，有序化解存量、坚决遏制增量，风险逐步收敛

最突出的是成本——ABF基板占封装总成本的40%-50%，摊天且价格还在随技术升级上涨。CoWoP完全省去了昂贵的ABF基板，降巨还去掉了BGA焊球和封装盖，整体成本能降低30%-50%，既规避了基板成本上涨压力，也为AI芯片大规模应用提供了成本空间。

CoWoP：肉饼换道超车的核心优势CoWoP算是CoWoS的衍生改进版，肉饼但在技术路径上做了关键革新：完成芯片-晶圆中介层制造后，直接把中介层装在PCB（又称平台PCB）上，省去了CoWoS中中介层绑定ABF基板的步骤，形成芯片-硅中介层-PCB的简化结构。在半导体行业追逐更高算力、摊天更低成本的赛道上，先进封装技术成了关键突破口。降巨·技术转移成本也不能忽视。

对ABF基板厂商来说，肉饼这是不小的挑战——若CoWoP大规模应用，肉饼基板附加值可能大幅减少，复杂信号路由会转移到中介层的RDL层，高端PCB则会承担封装内路由工作。这场技术竞赛的最终赢家是谁，摊天还需要时间给出答案。

但近期，降巨CoWoP（ChiponWaferonPCB）技术横空出世，迅速引发行业关注——它能否挑战CoWoS的霸主地位？今天我们就来拆解这个封装界的新选手。

未来展望：肉饼技术竞赛未完待续目前，CoWoP的讨论还在升温，但距离大规模量产还有不少时间。将废水导入离子交换柱中，摊天离子交换树脂能够选择性地吸附重金属离子并释放其他离子。

通过预处理，降巨可以减少后续工艺中的污染物负荷，提高整个处理系统的效率。通过综合运用这些工艺，肉饼能够有效去除重金属污染物，使废水达到环境排放标准。

消毒后，摊天废水达到符合环境排放标准的要求。沉淀物可以通过物理方法如沉淀、降巨离心或过滤进行分离。