好评中国｜数字化赋能，让文化瑰宝焕发新生机

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再布线层（RDL），文化电镀铜线，将芯片的焊盘重新布局到更利于封装的位置。硅通孔（TSV）填充，瑰宝为三维集成堆叠芯片，在硅片上钻孔并用电镀铜完全填充，实现垂直互连。第三，新生厚膜沉积的选择之一，晶圆级电镀可以实现几微米到几十微米的金属沉积。

好评焕MEMS晶圆级电镀技术广泛应用于以下方面。中国字化射频MEMS开关中的触点等。

其他领域：｜数功率器件的厚铜互联、微流控芯片的金属结构、平面电感/天线的制造等。

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