期待!北京将升挂23万面国旗红旗

要在拔尖创新人才培养、期待旗红旗构建中国自主知识体系和教育数字化战略行动三方面深入推进课程思政建设,期待旗红旗培养更多优秀的法治人才,为建设教育强国和全面建设社会主义现代化国家作出新的更大贡献。

这场技术竞赛的最终赢家是谁,北京还需要时间给出答案。但近期,将升CoWoP(ChiponWaferonPCB)技术横空出世,迅速引发行业关注——它能否挑战CoWoS的霸主地位?今天我们就来拆解这个封装界的新选手。

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未来展望:面国技术竞赛未完待续目前,CoWoP的讨论还在升温,但距离大规模量产还有不少时间。过去几年,期待旗红旗台积电的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技术凭借对AI芯片需求的精准适配,成了先进封装的代名词。不过,北京无论CoWoP最终能否颠覆CoWoS,它都为先进封装技术注入了新活力。

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半导体行业对更高性能、将升更低成本的追求从未停止,未来或许还会有更多新技术出现,每一次突破都可能带来行业变革。CoWoP中GPU裸晶直接焊在主板上,面国一旦出问题,整个主板可能报废,容错空间小。

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而且平台PCB得达到封装级的布线密度、期待旗红旗平整度和材料控制,对厂商技术要求极高。

商业化:北京看起来美,做起来难尽管CoWoP潜力不小,但从实验室走向量产,还有不少坎要跨:·技术层面,PCB精度是最大瓶颈。同时,将升首搭LYNKFlymeAuto2智能座舱系统,将升基于高通骁龙8295芯片打造,以智美交互,为用户提供更便捷、更沉浸式的体验,将AI强大的思考能力与行动能力首次融合,让AI座舱从被动功能走向主动服务,颠覆人智交互惯例。

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刘若英
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