不点外卖的年轻人，吃饭全靠糊弄

小时候被医生温暖的职业形象吸引，不点想要帮助身边的人免受疾病的困苦，不点随着阅读更多的书籍，更多地了解疾病、医生、病人，她更加坚定了学医的选择，她感到很幸运能够被交大临床医学专业录取，让她离自己的梦想更进一步，也希望以后能够真正坚持下去。

TI的AM62x、外卖AM6xA系列处理器，外卖采用片上系统（SoC）架构，集成了硬件加速器和低功耗Arm®Cortex®微处理器，为边缘AI应用提供了性能、速度与能效的完美平衡。在感知领域，轻人TI支持视觉AI功能的产品能够解读和响应传感器数据，实现物体检测、深度和运动估算、手势检测等功能。

例如，饭全关键字唤醒和命令检测功能已广泛应用于电子门锁、电器甚至汽车领域，为用户提供更加便捷、智能的交互体验。这一创新已成功应用于太阳能及储能系统的电弧检测，靠糊实现了单一芯片在保持原有功能的同时，靠糊额外增加故障检测功能，有效降低了系统成本并缩小了系统尺寸。未来，不点TI将继续加强在嵌入式处理器、传感器和低功耗设计等领域的研发投入，推出更多具有创新性的边缘智能产品，为推动全球智能化转型贡献力量。

该系列首次在C2000™系列中集成了边缘人工智能（AI）神经处理单元（NPU），外卖提供24个高精度PWM通道及最多39个ADC通道，外卖专为满足工业和汽车领域实时控制系统中日益增长的智能化需求而设计。TI持续投资可扩展的产品组合，轻人包括集成了边缘AI功能的微控制器、轻人微处理器、无线连接及基于雷达的设备，助力设计人员打造更智能、更高效且更具竞争力的产品。

通过与客户及第三方的紧密协作，饭全TI深入了解市场趋势及设计需求，探索边缘AI技术对系统性能的影响。

2024年，靠糊TI推出的C2000™MCUTMS320F28P55X系列，标志着其在边缘AI领域的又一里程碑。具备先进mSAP能力、不点懂基板/封装工艺的企业会更有优势，能提供高质量基板级PCB（SLP）的厂商，有望在CoWoP量产时抢占市场。

外卖·良率和维修也很棘手。作为2.5D封装的代表，轻人CoWoS靠硅中介层将GPU与HBM内存集成，再用ABF基板承载芯片、连接主板。

最突出的是成本——ABF基板占封装总成本的40%-50%，饭全且价格还在随技术升级上涨。CoWoP完全省去了昂贵的ABF基板，靠糊还去掉了BGA焊球和封装盖，整体成本能降低30%-50%，既规避了基板成本上涨压力，也为AI芯片大规模应用提供了成本空间。